Наверх

v 3.15.31
18.07.2015

Как делают платы

Доброго времени суток, сегодня мы узнаем как делают платы.

Введение

Электроника – это вещь очень сложная и серьезная. Перед тем как начать работать в этом направлении, необходимо очень долго учиться, набраться опыта и получить определенные навыки. Если у вас не получается, то лучше не соваться, но если вам это нравится то терпение и труд всё перетрут. А также есть люди, у которых просто дар и их тянет что-нибудь скрепить, запаять и возиться со всякими электронными приборами и проводами, одним словом, прирожденный электронщик.

Как делают платы

Начнем с термина из википедии:

Печа́тная пла́та (англ. printed circuit board, PCB, или printed wiring board, PWB) — пластина из диэлектрика, на поверхности и/или в объёме которой сформированы электропроводящие цепи электронной схемы. Печатная плата предназначена для электрического и механического соединения различных электронных компонентов. Электронные компоненты на печатной плате соединяются своими выводами с элементами проводящего рисунка обычно пайкой.

Технологический процесс

Начнём с наиболее распространенном технологическом процессе создания печатных плат (ПП) – гальванохимической субтрактивной технологии. Основой печатной платы идёт подложка из стеклотекстолита.

Стеклотекстолит - это диэлектрик, представляющий собой спрессованные листы стеклоткани, пропитанные эпоксидным компаундом.

Стеклотекстолит делают отечественные заводы – одни выпускают его из своего сырья, другие закупают пропитанную стеклоткань за границей и только прессуют ее. Но, практика показывает, что наиболее качественные ПП получаются из импортного материала – плату не коробит, медная фольга не отслаивается, стеклотекстолит не расслаивается и не выделяет газы при нагреве. Поэтому повсеместно применяют импортный стеклотекстолит типа FR-4 – стандартизированный огнеупорный материал.

Что бы произвести двухстороннюю ПП (ДПП) используют стеклотекстолит и со всех сторон ламинированную медную фольгу. Изначально просверливают два отверстия на плате подлежащих металлизации. После чего, производят осаждение металла - происходит химическая очистка, активация внутренней поверхности, а также выравнивание.

Для создания на поверхности проводников используют медную фольгу для нанесения фоторезистивного материала. Далее плата засвечивается через фото шаблонную плёнку на которую нанесён рисунок проводников ПП. Далее фоторезист проявляется и смывается в местах, где он не был засвечен. На плате остаются открытые участки, где остаются медные проводники.

После производится гальваническое нанесение меди на стенки отверстий. Медь при этом осаждается как внутри отверстий, так и на поверхности платы, поэтому толщина проводников складывается из толщины медной фольги и слоя гальванической меди. Открытые участки меди гальванически осаждают оловом или золотом, а оставшийся фоторезист смывают специальным раствором. Далее стравливают медь, которая не защищена оловом. При этом проводники в сечении приобретают форму трапеции, а агрессивное вещество постепенно съедает наружные слои меди.

На ПП наносят паяльную маску из зелёнки - это прочный слой материала, служащий для защиты проводников от попадания припоя и флюса при пайке и от перегрева. Маска покрывает проводники и остаются открытыми контактные площадки и ножевые разъемы. Метод нанесения паяльной маски такой же как при нанесении фоторезиста. За частую паяльную маску наносят на слой меди. В таком случае перед её нанесением защитный слой олова снимают, потому что, олово под маской вспучится от нагревания платы при пайке. Маркировку компонентов наносят краской одним из двух методов сектографии или фотопроявлением.

Далее площадка для пайки покрывается оловянно-свинцовым припоем. Современным процессом его нанесение выходит, горячее лужение с выравниванием воздушным ножом. Далее плату погружают на небольшой срок времени в расплав припоя, а затем струёй горячего воздуха продувают металлизированные отверстия и убирают излишек припоя.

Дальше в плате просверливают крепёжные отверстия и фрезеруют плату по контуру и передают на нормативный контроль. Проводят визуальный осмотр и электрическое тестирование платы, а после в упаковку и на склад.

Типовые параметры элементов печатной платы

Размеры элементов должны соответствовать требованиям ГОСТ 23751 для 3–5 классов точности – в зависимости от возможностей производителя. Типовая толщина платы – 1,6 мм (бывает 0,8; 1,0; 1,2; 2,0 мм). У ПП толще 2 мм могут возникнуть проблемы с металлизацией отверстий.

Толщина медной фольги – 35 и 18 мкм. Толщина наращиваемой меди на проводниках и в отверстиях составляет еще примерно 35 мкм.

Отечественное производство, изготавливающего ПП по 4-му классу точности, типовое значение зазоров и проводников составляет 0,2 мм, минимальное – 0,15 мм. Оптимально использовать в исходных данных проводники 0,2 мм с зазором 0,15 мм.

Переходные отверстия: типовое/минимальное значение площадки 1,0/0,65 мм, отверстие – 0,5/0,2 мм, сверло – 0,6/0,3 мм. У сквозных отверстий для штыревого монтажа диаметр площадки должен быть на 0,4–0,6 мм больше, чем диаметр отверстия.

РЕКОМЕНДУЕМ
Просмотров: 1474 | Комментариев: 0 | Дата: 12.10.2014
КОММЕНТАРИИ
avatar
ГЛАВНАЯ
новости
СТАТЬИ
65
СХЕМЫ
0
ВИДЕО
55
КНИГИ
9
ПРОГРАММЫ
7
КОМПАНИИ
12
Рейтинг@Mail.ru
Все права защищены © 2010 - 2018
Сайт разработан
и обслуживается